我们为客户提供优质的印刷电路板组装设计和组装服务，能提供从小批量复杂的定制产品到大批量标准产品，还能满足客户对数量和复杂性的要求。我们在确保质量情况下会优先满足客户的交货时间，同时最大限度的降低总成本。我们的工程师可以根据客户要求进行电路板开发设计，并将进行制造设计 (DFM)、测试设计 (DFT) 和成本控制。通过使用最新的软件技术来生产高质量的产品，从而执行 PCBA 项目管理、设计、文档编制和产品制作。

工艺技术
BGA技术、板上芯片 (COB)、带式自动键合 (TAB)、裸芯片焊线、PCMCIA、选择性焊接,可满足各种体积、混合和复杂性要求，精密的焊接工艺，奇形零件贴装等混合技术。

制造技术
01005 和0201 芯片元件、MELF、DIP 插入、元件引线成型。可以组装生产FR4、铝、柔性基材线路板。PCBA外壳组装，包括固件加载和全功能测试、RF功能、灌封、保护涂层。

检测技术
X 射线、自动光学检测 (AOI)、功能测试 (FCT)、SPI。